用于批量生产模具、金属零部件以及快速成型件的直接金属烧结系统。DMLS直接金属烧结系统,是指使用激光束对超精细金属粉末以层为单位进行烧结,使得极端复杂的设计例如复杂面、弯曲深槽、立体水道等设计得以实现。
保证质量,提高生产效率:设备配置1千瓦光纤激光器,烧结速度更快;扑粉系统改为双向扑粉,缩短加工时间;升级的气体循环系统及自动清洁功能,延长过滤器滤网寿命降低后期维护成本。
模块化的平台:EOS M 400由一套主机和一套后处理系统组成
加强监控 :广泛的监视功能,把质量管理提高到一个新水平。
完善的软件:将准备工作和数据计算在建模过程中分开;在办公桌上准备好的数据通过网络发动到设备上,该系统主要运用在建模部分。
操作更方便:EOS M 400支持复杂金属件的生产,但该系统使用非常方便;通过触摸屏快速简单的进行操作。
可加工广泛的材料 :EOS parametersets用于制造零件的数据分析软件(PPPS)为满足新材料研发的需求使用的开放型参数开发包。
基本参数 | |
最大成型尺寸(宽x深x高) | 400mm x 400mm x 400mm |
激光器类型 | 镱光纤激光器 |
激光功率 | 4 x 400W |
激光光斑直径 | 约100微米 |
粉末层厚 | 20-100微米(可调) |
制造速度 | 2-30立方厘米/小时 |
光学系统 | F-theta透镜,高速扫描镜 |
氮气发生器 | 内置集成 |
氮气氩气自动切换装置 | 系统内置 |
气体保护系统 | 气体平流烟尘回收系统 |
气体过滤系统 | 自动感应式保护气体过滤系统 |
刮刀装置 | 碳纤维毛刷刮刀、陶瓷刮刀、高速钢刮刀 |
铺粉方式 | 横向双向铺粉 |
扫描系统 | Scanlab振镜扫描系统 |
仓内温度探测系统 | 全幅面主动扫描探测 |
除粉系统 | 液态真空除粉系统 |
产品尺寸 | |
设备(宽x深x高) | 4181mm x 1613mm x 2355mm |
建议安装空间 | 最小6.5m x 6m x 3.3m(长x宽x高) |
重量 | 约4,385公斤 |
数据准备 | |
软件 | Windows操作系统/EOSRPTools;PSW |
数据格式 | STL文件或其它可转换格式 |
网络 | 以太网 |
预处理软件 | Magics RP专业版 |
用于批量生产模具、金属零部件以及快速成型件的直接金属烧结系统。DMLS直接金属烧结系统,是指使用激光束对超精细金属粉末以层为单位进行烧结,使得极端复杂的设计例如复杂面、弯曲深槽、立体水道等设计得以实现。
保证质量,提高生产效率:设备配置1千瓦光纤激光器,烧结速度更快;扑粉系统改为双向扑粉,缩短加工时间;升级的气体循环系统及自动清洁功能,延长过滤器滤网寿命降低后期维护成本。
模块化的平台:EOS M 400由一套主机和一套后处理系统组成
加强监控 :广泛的监视功能,把质量管理提高到一个新水平。
完善的软件:将准备工作和数据计算在建模过程中分开;在办公桌上准备好的数据通过网络发动到设备上,该系统主要运用在建模部分。
操作更方便:EOS M 400支持复杂金属件的生产,但该系统使用非常方便;通过触摸屏快速简单的进行操作。
可加工广泛的材料 :EOS parametersets用于制造零件的数据分析软件(PPPS)为满足新材料研发的需求使用的开放型参数开发包。
基本参数 | |
最大成型尺寸(宽x深x高) | 400mm x 400mm x 400mm |
激光器类型 | 镱光纤激光器 |
激光功率 | 4 x 400W |
激光光斑直径 | 约100微米 |
粉末层厚 | 20-100微米(可调) |
制造速度 | 2-30立方厘米/小时 |
光学系统 | F-theta透镜,高速扫描镜 |
氮气发生器 | 内置集成 |
氮气氩气自动切换装置 | 系统内置 |
气体保护系统 | 气体平流烟尘回收系统 |
气体过滤系统 | 自动感应式保护气体过滤系统 |
刮刀装置 | 碳纤维毛刷刮刀、陶瓷刮刀、高速钢刮刀 |
铺粉方式 | 横向双向铺粉 |
扫描系统 | Scanlab振镜扫描系统 |
仓内温度探测系统 | 全幅面主动扫描探测 |
除粉系统 | 液态真空除粉系统 |
产品尺寸 | |
设备(宽x深x高) | 4181mm x 1613mm x 2355mm |
建议安装空间 | 最小6.5m x 6m x 3.3m(长x宽x高) |
重量 | 约4,385公斤 |
数据准备 | |
软件 | Windows操作系统/EOSRPTools;PSW |
数据格式 | STL文件或其它可转换格式 |
网络 | 以太网 |
预处理软件 | Magics RP专业版 |